布氏硬度壓痕測(cè)量分析儀適用于對(duì)金屬材料布氏硬度、維氏硬度的測(cè)量分析工作。通過其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)對(duì)硬度壓痕形貌進(jìn)行全視野實(shí)時(shí)采樣，可完成對(duì)布氏硬度、維氏硬度壓痕的測(cè)量自動(dòng)得出硬度值。操作方便，準(zhǔn)確率高，并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作，可自動(dòng)判斷結(jié)果。儲(chǔ)存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進(jìn)行反復(fù)核對(duì)處理

?     布氏硬度壓痕測(cè)量分析儀是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需要和GB/T4340.1-2009《金屬材料維氏硬度試驗(yàn)方法》、 GB/T231.1-2009《金屬材料布氏硬度試驗(yàn)方法》的方法下研發(fā)而成。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測(cè)的硬度壓痕全貌顯示在PC上，讓試驗(yàn)人員更清楚的觀看、測(cè)量、分析材料硬度，來分析材料特性以及試驗(yàn)數(shù)據(jù)。其優(yōu)點(diǎn)是操作簡便，對(duì)比直觀，消除了因人員眼疲勞造成的操作誤差，將繁瑣的步驟簡化，保存數(shù)據(jù)為以備日后復(fù)查提供可可靠地?cái)?shù)據(jù)。